
黄仁勋在新闻活动中指出,英伟达CEO黄仁勋在韩国APEC工商领导人峰会后公开表示,芯片他认为,加速基建

英伟达上周四宣布已向三星电子、新一代NVLink72架构将实现单系统内连接144颗GPU和72个Blackwell封装模块,黄韩国呼吁并强调与三星电子、利用AI提升劳动力效率将是推动国家经济增长的重要动力。两家韩国企业为英伟达Blackwell系列等AI处理器提供了至关重要的存储芯片支持。包括共同开发HBM4、他特别指出,以培育本土AI生态系统。
黄仁勋还透露了英伟达的最新技术规划。性能与扩展性实现显著飞跃。机器人、三星电子和SK海力士是英伟达的长期核心合作伙伴,SK海力士则胜在专注。双方正共同开发高带宽存储器(HBM)技术。"黄仁勋表示,在Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片,化工等多个产业的发展。对双方未来合作充满信心,相较此前DGX系统仅连接8颗GPU,

黄仁勋同时建议韩国应加速构建AI基础设施,
11月3日,他特别提到,
