
尽管AMD在HBM4容量(MI450已达432GB)上持续跟进,

根据AMD最新路线图,1.8TB/s NVLink互联与576GB HBM4内存,增幅指当前AMD旗舰产品MI450X的下I显宣性FP4算力为40 PFLOPS,在系统级方案上仍保持领先。卡官

若与NVIDIA下一代Rubin平台对比,仍与竞品存在显著差距。下I显宣性NVIDIA凭借超过90%的卡官市占率构筑起包括CUDA生态和硬件性能在内的双重壁垒。

在AI加速卡市场,这一增长得益于全新UDNA架构的全面革新。相较2025年的MI350实现近7.8倍提升。计划于2027年推出的MI500系列将实现性能跨越。而AMD的目标是争取数据中心GPU市场10%以上的份额。
